maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-B3DD222KYNN
Référence fabricant | CK45-B3DD222KYNN |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-B3DD222KYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-B3DD222KYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.394" Dia (10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.551" (14.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3DD222KYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-B3DD222KYNN-FT |
CD15-E2GA392MYGS
TDK Corporation
CD45-E2GA102M-VKA
TDK Corporation
CD45-E2GA472M-GKA
TDK Corporation
CD45-E2GA102M-GKA
TDK Corporation
CD12-E2GA222MYGS
TDK Corporation
CD12-E2GA222MYNS
TDK Corporation
CD11ZU2GA332MYGKA
TDK Corporation
CD11ZU2GA332MYNKA
TDK Corporation
CD16-E2GA472MYGS
TDK Corporation
CD16-E2GA472MYNS
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel