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Référence fabricant | CD12-E2GA222MYGS |
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Numéro de pièce future | FT-CD12-E2GA222MYGS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD12-E2GA222MYGS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.453" Dia (11.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.610" (15.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD12-E2GA222MYGS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD12-E2GA222MYGS-FT |
CK45-E3AD103ZYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD221KYNNA
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H106K250AB
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H685K250AB
TDK Corporation
CGJ6N3X7S1H475K230AB
TDK Corporation
CGJ6M3X7T2D334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D104K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A334K200AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel