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Référence fabricant | CGA9M4X7T2W684M200KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA9M4X7T2W684M200KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA9M4X7T2W684M200KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9M4X7T2W684M200KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA9M4X7T2W684M200KA-FT |
CGB3B3JB1E474M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R0J475K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R0J475M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1A225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1A225M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1C105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1C105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S1A105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S1A105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X7R0J105K055AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel