maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB3B3X5R1A225M055AB
Référence fabricant | CGB3B3X5R1A225M055AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGB3B3X5R1A225M055AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB3B3X5R1A225M055AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B3X5R1A225M055AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB3B3X5R1A225M055AB-FT |
CGJ5H4C0G2H562J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H102K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H103K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H152K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H222K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H332K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H472K115AA
TDK Corporation
CGJ5K3X7T2D154K130AA
TDK Corporation
CGJ5K4X7R2H153K130AA
TDK Corporation
CGJ5K4X7R2H223K130AA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel