maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB3B3X5R1A225K055AB
Référence fabricant | CGB3B3X5R1A225K055AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGB3B3X5R1A225K055AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB3B3X5R1A225K055AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B3X5R1A225K055AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB3B3X5R1A225K055AB-FT |
CGJ5H4C0G2H182J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H562J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H102K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H103K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H152K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H222K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H332K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H472K115AA
TDK Corporation
CGJ5K3X7T2D154K130AA
TDK Corporation
CGJ5K4X7R2H153K130AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel