maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB3B3X5R0J475M055AB
Référence fabricant | CGB3B3X5R0J475M055AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGB3B3X5R0J475M055AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB3B3X5R0J475M055AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B3X5R0J475M055AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB3B3X5R0J475M055AB-FT |
CGJ5H4C0G2H152J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H182J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H562J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H102K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H103K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H152K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H222K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H332K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H472K115AA
TDK Corporation
CGJ5K3X7T2D154K130AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation