maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB3B3X5R0J475M055AB
Référence fabricant | CGB3B3X5R0J475M055AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGB3B3X5R0J475M055AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB3B3X5R0J475M055AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B3X5R0J475M055AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB3B3X5R0J475M055AB-FT |
CGJ5H4C0G2H152J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H182J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H562J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H102K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H103K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H152K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H222K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H332K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4X7R2H472K115AA
TDK Corporation
CGJ5K3X7T2D154K130AA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel