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Référence fabricant | CGA6M3X7R1E156M200AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6M3X7R1E156M200AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6M3X7R1E156M200AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7R1E156M200AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6M3X7R1E156M200AB-FT |
C3225Y5V1H475Z/1.60
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475K200AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106K250AE
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225K230AB
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J472J160AA
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106M250AE
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J153J160AA
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106K250AB
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154K200AC
TDK Corporation
CGA6P1X7R1C226M250AC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel