maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225Y5V1H475Z/1.60
Référence fabricant | C3225Y5V1H475Z/1.60 |
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Numéro de pièce future | FT-C3225Y5V1H475Z/1.60 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225Y5V1H475Z/1.60 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225Y5V1H475Z/1.60 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225Y5V1H475Z/1.60-FT |
C3225X7R1H105M160AA
TDK Corporation
C3225X7R1H106M250AC
TDK Corporation
C3225X7R1H155K200AA
TDK Corporation
C3225X7R1H155M200AA
TDK Corporation
C3225X7R1H225K200AB
TDK Corporation
C3225X7R1H225K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H225M/2.50
TDK Corporation
C3225X7R1H225M200AB
TDK Corporation
C3225X7R1H335K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H335M250AB
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel