maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R1H155M200AA
Référence fabricant | C3225X7R1H155M200AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R1H155M200AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R1H155M200AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1H155M200AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R1H155M200AA-FT |
C3225NP02A153J125AA
TDK Corporation
C3225NP02A223J160AA
TDK Corporation
C3225NP02A333J200AA
TDK Corporation
C3225NP02A473J230AA
TDK Corporation
C3225NP02E473J250AA
TDK Corporation
C3225NP02J103J125AA
TDK Corporation
C3225NP02J153J160AA
TDK Corporation
C3225NP02J223J230AA
TDK Corporation
C3225NP02J333J250AA
TDK Corporation
C3225NP02J822J125AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation