maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225NP02J153J160AA
Référence fabricant | C3225NP02J153J160AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3225NP02J153J160AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225NP02J153J160AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225NP02J153J160AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225NP02J153J160AA-FT |
C3225X7S3D222K250AA
TDK Corporation
C3225X7T2J154M200AC
TDK Corporation
C3225X8L1C156M200AC
TDK Corporation
C3225X8L1H335K200AC
TDK Corporation
C3225X8R1C685K200AB
TDK Corporation
C3225X8R1C685M200AB
TDK Corporation
C3225X8R1E225M200AA
TDK Corporation
C3225X8R1E335M250AA
TDK Corporation
C3225X8R2A474M200AB
TDK Corporation
C3225C0G3A102J200AC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel