maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X8R1E335M250AA
Référence fabricant | C3225X8R1E335M250AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X8R1E335M250AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X8R1E335M250AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1E335M250AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X8R1E335M250AA-FT |
C3225C0G2W223J230AA
TDK Corporation
C3225CH1H223K125AA
TDK Corporation
C3225CH1H333J160AA
TDK Corporation
C3225CH1H333K160AA
TDK Corporation
C3225CH1H683K200AA
TDK Corporation
C3225CH2A153J125AA
TDK Corporation
C3225CH2A153K125AA
TDK Corporation
C3225CH2A223J160AA
TDK Corporation
C3225CH2A683K230AA
TDK Corporation
C3225CH2E103J160AA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel