maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225NP02A333J200AA
Référence fabricant | C3225NP02A333J200AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3225NP02A333J200AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225NP02A333J200AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225NP02A333J200AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225NP02A333J200AA-FT |
C3225X7R2E154M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J473K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2J473M200AE
TDK Corporation
C3225X7R2J683M200AA
TDK Corporation
C3225X7S3D222K250AA
TDK Corporation
C3225X7T2J154M200AC
TDK Corporation
C3225X8L1C156M200AC
TDK Corporation
C3225X8L1H335K200AC
TDK Corporation
C3225X8R1C685K200AB
TDK Corporation
C3225X8R1C685M200AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation