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Référence fabricant | CGA6M3X7S2A475K200AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6M3X7S2A475K200AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6M3X7S2A475K200AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7S2A475K200AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6M3X7S2A475K200AB-FT |
C3225X7R1H106M250AC
TDK Corporation
C3225X7R1H155K200AA
TDK Corporation
C3225X7R1H155M200AA
TDK Corporation
C3225X7R1H225K200AB
TDK Corporation
C3225X7R1H225K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H225M/2.50
TDK Corporation
C3225X7R1H225M200AB
TDK Corporation
C3225X7R1H335K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H335M250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H474K160AM
TDK Corporation
LCMXO640E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB5R3F40C2N
Intel
5SGXMB9R3H43C4N
Intel
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2LG
Intel