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Référence fabricant | CGA6P3X8R1C106K250AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6P3X8R1C106K250AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6P3X8R1C106K250AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X8R1C106K250AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6P3X8R1C106K250AB-FT |
C3225X7R1H225M200AB
TDK Corporation
C3225X7R1H335K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H335M250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H474K160AM
TDK Corporation
C3225X7R1H474KT5
TDK Corporation
C3225X7R1H474M/1.30
TDK Corporation
C3225X7R1H475K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H475M250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H684K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2A105K200AA
TDK Corporation
A54SX16P-TQ144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
5SGXEA7N3F40I3L
Intel
EP3SE260F1517C3
Intel
XCS30XL-5BG256C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC10E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B7U19C8N
Intel