maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R1H474KT5
Référence fabricant | C3225X7R1H474KT5 |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R1H474KT5 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R1H474KT5 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1H474KT5 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R1H474KT5-FT |
C3225NP02J333J250AA
TDK Corporation
C3225NP02J822J125AA
TDK Corporation
C3225NP02W223J230AA
TDK Corporation
C3225NP02W333J250AA
TDK Corporation
C3225X5R0J107M250AC
TDK Corporation
C3225X5R0J226K/2.50
TDK Corporation
C3225X5R0J226K200AA
TDK Corporation
C3225X5R0J226M/2.00
TDK Corporation
C3225X5R0J226M/2.50
TDK Corporation
C3225X5R0J226M/5
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel