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Référence fabricant | CGA6M1C0G3A472J200AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6M1C0G3A472J200AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6M1C0G3A472J200AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1C0G3A472J200AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6M1C0G3A472J200AE-FT |
C3225X8R1C106K250AB
TDK Corporation
C3225X8R1C106K250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E106K250AC
TDK Corporation
C3225X8R1E106K250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E155K160AA
TDK Corporation
C3225X8R1E155M160AA
TDK Corporation
C3225X8R1E475M250AB
TDK Corporation
C3225X8R1E475M250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E685K200AC
TDK Corporation
C3225X8R2A474K200AB
TDK Corporation
XC4005E-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQ208I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-85F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N3F45C2
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
XC5VLX50T-3FF1136C
Xilinx Inc.
LFXP6C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290FF35I4
Intel