maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X8R1C106K250AB
Référence fabricant | C3225X8R1C106K250AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X8R1C106K250AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X8R1C106K250AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1C106K250AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X8R1C106K250AB-FT |
C3225X6S1H475K250AB
TDK Corporation
C3225X6S1H475M250AB
TDK Corporation
C3225X6S1H685K250AC
TDK Corporation
C3225X6S1H685M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1V106K250AC
TDK Corporation
C3225X6S1V106M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1V685K250AC
TDK Corporation
C3225X7R1A226K230AC
TDK Corporation
C3225X7R1A226M230AC
TDK Corporation
C3225X7R1C106K200AB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel