maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R1C106K200AB
Référence fabricant | C3225X7R1C106K200AB |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C3225X7R1C106K200AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R1C106K200AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1C106K200AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R1C106K200AB-FT |
C3225JB1E685K200AA
TDK Corporation
C3225JB1H106K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H106M250AB
TDK Corporation
C3225JB1H225K200AA
TDK Corporation
C3225JB1H225M200AA
TDK Corporation
C3225JB1H475K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H475M250AB
TDK Corporation
C3225JB1H685K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H685M250AB
TDK Corporation
C3225JB2A105K200AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel