maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X8R2A474K200AB
Référence fabricant | C3225X8R2A474K200AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X8R2A474K200AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X8R2A474K200AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R2A474K200AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X8R2A474K200AB-FT |
C3225X7R1C106K200AB
TDK Corporation
C3225X7R1C106M/5
TDK Corporation
C3225X7R1C106M200AB
TDK Corporation
C3225X7R1C226K250AC
TDK Corporation
C3225X7R1C226M250AC
TDK Corporation
C3225X7R1C335K200AM
TDK Corporation
C3225X7R1C475K
TDK Corporation
C3225X7R1C475K250AM
TDK Corporation
C3225X7R1E105K115AM
TDK Corporation
C3225X7R1E106K250AC
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
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MPM7128SQC100AC
Intel