maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X8R1E475M250AB
Référence fabricant | C3225X8R1E475M250AB |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C3225X8R1E475M250AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X8R1E475M250AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1E475M250AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X8R1E475M250AB-FT |
C3225X6S1V685K250AC
TDK Corporation
C3225X7R1A226K230AC
TDK Corporation
C3225X7R1A226M230AC
TDK Corporation
C3225X7R1C106K200AB
TDK Corporation
C3225X7R1C106M/5
TDK Corporation
C3225X7R1C106M200AB
TDK Corporation
C3225X7R1C226K250AC
TDK Corporation
C3225X7R1C226M250AC
TDK Corporation
C3225X7R1C335K200AM
TDK Corporation
C3225X7R1C475K
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation