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Référence fabricant | CGA3E2X8R2A102K080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R2A102K080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R2A102K080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A102K080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R2A102K080AD-FT |
CGA3E2C0G2A331J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A681J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1C224K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1C224M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E154K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E154M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472M080AD
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel