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Référence fabricant | CGA3E2X7R1C224M080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R1C224M080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R1C224M080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1C224M080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R1C224M080AD-FT |
CGA4F2X8R2A153M085AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E155K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685M125AD
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel