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Référence fabricant | CGA3E2X7R1H472M080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R1H472M080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R1H472M080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H472M080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R1H472M080AD-FT |
CGA4J3X8R2A333K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C684K125AD
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CGA4J2X7R1C684M125AD
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CGA4J2X7R1H154M125AD
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CGA4J2X7R1H334M125AD
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CGA4J2X8R1E224M125AD
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CGA4J2X8R2A223M125AD
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XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
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LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
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EP2AGX125EF29I3
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EP3C80F780C8N
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EP3SE80F780I4L
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EP4SGX180FF35C4N
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