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Référence fabricant | CGA3E2X7R1E154K080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R1E154K080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R1E154K080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.15µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1E154K080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R1E154K080AD-FT |
CGA4J2X8R1H104K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E155K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C684K125AD
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel