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Référence fabricant | CGA3E2X8R1H333K080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R1H333K080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R1H333K080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H333K080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R1H333K080AD-FT |
CGA3E2C0G2A060D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A080D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A100D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A122J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A150J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A331J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A681J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1C224K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1C224M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E154K080AD
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel