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Référence fabricant | CGA3E2C0G2A150J080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2C0G2A150J080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2C0G2A150J080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A150J080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2C0G2A150J080AD-FT |
CGA4J3X8R1H154K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683K125AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A153M085AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E155K125AD
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel