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Référence fabricant | CGA3E2X7R2A152M080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R2A152M080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R2A152M080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R2A152M080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R2A152M080AA-FT |
CGA3EAC0G2A102J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H101J080AE
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C225K080AC
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474K080AB
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H472J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474K080AB
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H100D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H681J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103K080AE
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel