maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA2B3X7R1H333M050BD
Référence fabricant | CGA2B3X7R1H333M050BD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B3X7R1H333M050BD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B3X7R1H333M050BD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H333M050BD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B3X7R1H333M050BD-FT |
CGA3E2X8R2A153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333M080AD
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel