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Référence fabricant | CGA3E2X8R2A222K080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R2A222K080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R2A222K080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A222K080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R2A222K080AD-FT |
CGA3E2X7R1H102M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472K080AD
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel