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Référence fabricant | CGA3E2X8R1H472K080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R1H472K080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R1H472K080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H472K080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R1H472K080AD-FT |
CGA4J2X7R1H154M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E684M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154M125AD
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel