maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA4J3X7R1C335M125AD
Référence fabricant | CGA4J3X7R1C335M125AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4J3X7R1C335M125AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4J3X7R1C335M125AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1C335M125AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4J3X7R1C335M125AD-FT |
CGA5H2X8R2A104K115AD
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106M160AD
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H104J160AD
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H683J160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E105K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E105M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E225K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E225M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474M160AD
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel