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Référence fabricant | CGA3E2X8R2A332K080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R2A332K080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R2A332K080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A332K080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R2A332K080AD-FT |
CGA3E2X7R1H103M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473M080AD
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel