maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA3E3X8R2A333K080AD
Référence fabricant | CGA3E3X8R2A333K080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X8R2A333K080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X8R2A333K080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R2A333K080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X8R2A333K080AD-FT |
CGA3E2X8R1H103M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474K080AD
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel