maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA2B2X8R1H681K050BD
Référence fabricant | CGA2B2X8R1H681K050BD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X8R1H681K050BD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X8R1H681K050BD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H681K050BD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X8R1H681K050BD-FT |
CGA3E2X8R2A102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153K080AD
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CGA3E2X8R2A153M080AD
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CGA3E2X8R2A222K080AD
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CGA3E2X8R2A332K080AD
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CGA3E2X8R2A332M080AD
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CGA3E2X8R2A682K080AD
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A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel