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Référence fabricant | CGA2B2X8R1H332M050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X8R1H332M050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X8R1H332M050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H332M050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X8R1H332M050BA-FT |
CGA3E2X8R2A152M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682M080AE
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel