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Référence fabricant | CGA3E2X8R2A153M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R2A153M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R2A153M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A153M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R2A153M080AE-FT |
CGA3E1X8R1E334K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A2R2C080AA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel