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Référence fabricant | CGA3E1X8R1E334K080AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E1X8R1E334K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E1X8R1E334K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X8R1E334K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E1X8R1E334K080AC-FT |
CGA3E2NP02A221J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A331J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A332J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A471J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A680J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A681J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1A105K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1A105M080AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel