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Référence fabricant | CGA3E2X5R1A105K080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X5R1A105K080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X5R1A105K080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1A105K080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X5R1A105K080AA-FT |
CGA3E2X8R2A222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E102J080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E122J080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224M080AE
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel