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Référence fabricant | CGA3E3C0G2E122J080AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3C0G2E122J080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3C0G2E122J080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3C0G2E122J080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3C0G2E122J080AE-FT |
CGA3E2C0G1H822J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H680J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472K080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E101J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E331J080AA
TDK Corporation
CGA3EANP02A332J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334K080AC
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel