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Référence fabricant | CGA3E3X7R1E334K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X7R1E334K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X7R1E334K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1E334K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X7R1E334K080AB-FT |
CGA3E2X7R1H223K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472K080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E101J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E331J080AA
TDK Corporation
CGA3EANP02A332J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H2R2C080AA
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel