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Référence fabricant | CGA3E2X8R2A332K080AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R2A332K080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R2A332K080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A332K080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R2A332K080AE-FT |
CGA3E2C0G2A120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A3R3C080AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel