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Référence fabricant | CGA3E2X8R2A332M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R2A332M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R2A332M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A332M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R2A332M080AE-FT |
CGA3E2C0G2A121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A271J080AA
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CGA3E2C0G2A2R2C080AA
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CGA3E2C0G2A390J080AA
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CGA3E2C0G2A3R3C080AA
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CGA3E2C0G2A4R7C080AA
TDK Corporation
EX128-FTQG64
Microsemi Corporation
LFE2M100E-7FN1152C
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LCMXO2280C-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A25F672I8
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5SGXEB6R2F43C2
Intel
AGL250V2-CSG196I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29C2X
Intel
EPF10K50RI240-4
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EP4SGX360FF35C3N
Intel