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Référence fabricant | CGA2B2X8R1H222M050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X8R1H222M050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X8R1H222M050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H222M050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X8R1H222M050BA-FT |
CGA3E2X8R2A152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AA
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CGA3E2X8R2A332K080AE
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CGA3E2X8R2A332M080AE
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CGA3E2X8R2A682K080AA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
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LCMXO2-256HC-6SG32C
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ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
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5SGSMD8N3F45I3N
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EP4SGX530NF45I4
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10AX115N2F45I2SGE2
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