maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA2B1X7R1E333K050BC
Référence fabricant | CGA2B1X7R1E333K050BC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B1X7R1E333K050BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B1X7R1E333K050BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X7R1E333K050BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B1X7R1E333K050BC-FT |
CGA3E2X5R1H682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H683K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H221K
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H331K
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H471K
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H681K
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A332M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A682K080AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel