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Référence fabricant | CGA3E2X7R1H221K |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R1H221K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R1H221K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H221K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R1H221K-FT |
CGA3E3X5R1V224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V684K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V684M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AB
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CGA3E3X7R1H224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H474K080AB
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
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Xilinx Inc.
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LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
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