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Référence fabricant | CGA3E2X7R2A153M080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R2A153M080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R2A153M080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R2A153M080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R2A153M080AA-FT |
CGA3E3X5R1V684K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V684M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224M080AB
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel