maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA3E2X7R2A332M080AA
Référence fabricant | CGA3E2X7R2A332M080AA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R2A332M080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R2A332M080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R2A332M080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R2A332M080AA-FT |
CGA3E3X5R1V684M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A155M080AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel