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Référence fabricant | CD85-E2GA102MYNS |
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Numéro de pièce future | FT-CD85-E2GA102MYNS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD85-E2GA102MYNS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.335" Dia (8.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.492" (12.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD85-E2GA102MYNS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD85-E2GA102MYNS-FT |
CK45-R3DD332K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD102KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD681KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD331K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD222KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-VRA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel