maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3DD152K-NRA
Référence fabricant | CK45-R3DD152K-NRA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3DD152K-NRA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3DD152K-NRA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.472" Dia (12.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.630" (16.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3DD152K-NRA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3DD152K-NRA-FT |
CKG57NX7T2W225M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S2A226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2J105M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1H226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1C107M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2W225M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2E105M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2E225M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2E225M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1H226M500JH
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel