maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3AD681K-NRA
Référence fabricant | CK45-R3AD681K-NRA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3AD681K-NRA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3AD681K-NRA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.315" Dia (8.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.472" (12.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD681K-NRA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3AD681K-NRA-FT |
CKG57NX7S1H226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1C107M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2W225M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2E105M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2E225M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2E225M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1H226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2J474M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1H335M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2A225M500JH
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel