maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3AD681K-NRA
Référence fabricant | CK45-R3AD681K-NRA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3AD681K-NRA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3AD681K-NRA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.315" Dia (8.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.472" (12.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD681K-NRA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3AD681K-NRA-FT |
CKG57NX7S1H226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1C107M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2W225M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2E105M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2E225M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2E225M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1H226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2J474M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1H335M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2A225M500JH
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel